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        回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
        2020-07-14
        來源:?本站

        錫珠是回流焊常見的缺陷之一,其原因是多方面的,不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類,一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀;另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。回流焊中錫珠生成原因分析如下:

        回流焊曲線可以分為4個區段,分別是預熱、保溫、回流和冷卻預熱、保溫的目的

        1.溫度曲線不正確

        是為了使PCB表面在60~90s內升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊,更主要是確保錫膏的溶劑能部分揮發不至于在再流焊時,由于溫度迅速升高出現溶劑太多而引起飛濺,以致錫膏沖出焊盤而形成錫珠。因此,通常應注意升溫速率,并采取適中的預熱,并有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發,從而抑制錫珠的生成。

        2.焊膏的質量

        錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)%,金屬含量過低會導致焊劑成分過多,因此過多的焊劑會因預熱階段不易揮發而引起飛珠。

        錫膏中水蒸氣/氧含量增加。由于焊膏通常冷藏,當從冰箱中取出時,沒有確?;謴蜁r間,故會導致水蒸氣的進入,此外焊膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也會導致水蒸氣的進入。

        放在模板上印制的錫膏在完工后,剩余的部分應另行處理,若再放回原來瓶中,會引起瓶中錫膏變質,也會產生錫珠。

        3.印刷與貼片

        錫膏在印刷工藝中,由于模板與焊盤對中偏移,若偏移過大則會導致錫膏浸流到焊盤外,加熱后容易出現錫珠。

        因此應仔細調整模板的裝夾,不應有松動的現象,此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成,理想環境溫度為(25±3)℃,相對濕度為50%~65%。

        貼片過程Z方向的壓力是引起錫珠的一項重要原因,往往不會引起人們的注意,部分貼片機由于Z軸頭是依據元器件的厚度來定位的,故會引起元器件貼到PCB上一瞬間將錫膏擠壓到焊盤外的現象,這部分錫膏會明顯引起錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大,通常只要重新調節Z軸高度就能防止錫珠的產生。

        4.模板的厚度與開口尺寸

        模板厚度與開口尺寸過大會導致錫膏用量增大,也會引起錫膏漫流到焊盤外,特別是用化學腐蝕方法制造的模板。

        解決辦法是選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計,一般模板開口面積為焊盤尺寸的90%。



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