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回流焊中錫珠生成原因與解決辦法2020-07-14來源:?本站錫珠是回流焊常見的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會影響到外觀而且會引起橋接更多詳情
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影響錫膏印刷的因素有哪些？2020-06-06來源:?本站影響錫膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀壓力甚至錫膏的供給量。簡單來說，速度越快、角度越小，錫膏向下的力越大，也越易于填充，但也越容易發生將錫膏擠到鋼網厎面的危險或填充不完全的風險。更多詳情
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錫膏(solder paste)的基本知識介紹2020-05-10來源:?本站錫粉也就是金屬合金，主要用途在體現焊接的強度，其主要成份包含有下列幾種：Sn(錫 )、Ag(銀)、Cu(銅)、Bi(鉍)。更多詳情
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電路板焊錫常見問題及解決方案-錫尖（冰柱）2020-04-21來源:?本站錫尖（冰柱）此問題常發生在浸焊或波峰焊的焊錫方式上，在零件腳頂端發現有冰尖般的錫，可用兩次焊錫改善，但如果同時有沾錫不良，或兩次焊錫亦無法改善時，可依下列幾種解決方法。更多詳情
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錫膏儲存過程中的注意事項2020-04-05來源:?本站錫膏的儲存有特殊的要求，下面簡單介紹下錫膏的儲存環境及使用注意事項：更多詳情
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無鉛焊錫知識2020-01-20來源:?本站焊接作業的基礎 ?、?焊接作業的目的： ?。ㄒ唬?機械的連接：把兩個金屬連接，固定的作用。 ?。ǘ?電氣的連接，把兩個金屬連接，使電氣導通的作用。這種電氣的連接是焊接作業的特征，是粘合劑所不能做到的。更多詳情
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電路板焊錫常見問題及解決方案-焊點過大2019-12-19來源:?本站在從前評定焊點，都希望有一個大，又圓又胖的焊點，但事實上焊點過大并不能對導電性及抗拉強度有所幫助。更多詳情
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電路板焊錫常見問題及解決方案-焊點破裂2019-10-08來源:?本站焊點破裂通常是焊錫、PCB板、導通孔、及零件腳之間熱膨脹系數，配合不好而造更多詳情
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電路板焊錫常見問題及解決方案-短路2019-08-29來源:?本站短路原因產生主要如下： ＊PCB板與焊錫面接觸時間不夠，亦即PCB板行走速度太快。 ＊PCB板所受預熱溫度不夠。更多詳情
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為什么焊錫絲要加銀呢？2019-07-06來源:?本站焊錫加銀可以降低液相線（熔點），提高固相線（液態-固態轉變的溫度閾值）從而減少熱脹冷縮帶來的不良，并且適量加銀可使焊點的耐高溫性能更好，其對改善焊錫浸潤性、抗氧化性、抑制金屬間化合物生成都有一定的幫助。更多詳情
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有鉛焊錫跟無鉛焊錫的區別2019-06-19來源:?本站有鉛焊錫與無鉛焊錫的區別如下：更多詳情
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電路板焊錫常見問題及解決方案----沾錫不良2019-5-27來源:?本站1、沾錫不良 ＊這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫，如果是在裸銅面上焊接，可看到某些完全不同的現象，很容易分辨出來。 分析其產生原因及改善方式如下：更多詳情
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